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由氧化铜经过还原反应而得的铜粉。平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量，而不易以注射成形工艺来制备高性能产品.本研究发现，采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦，而将这种微细还原铜粉顺利的注射成形.烧结时，若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原，如在低于900℃之温度下给予适当保温，则注射成形组件之烧结密度可高达95%理论密度.在此条件下，注射成形组件的导电率可达纯铜导电率的80%以上。
电解铜粉生产工艺流程为:
电解铜板-熔炼-电解-洗粉-真空干燥-分级-合批-包装。
低松装密度水雾化铜粉生产工艺流程为:
电解铜板-熔炼-水雾化-真空烘干-高温氧化-破碎-还原-分级-合批-包装。
仿金铜合金粉生产工艺流程为:
铜等原材料-配料-雾化-转形-超微粉碎分级-抛光-成品。
原辅料：主要为纯铜锭，部分高纯铜合金边角料。
催化剂用高纯铜粉：主要应用于煤制油辅助材料，市场主要在陕西内蒙古地区、煤制油项目近年来高度发展。
热导铜粉：主要用于笔记本电脑、LED、手机等散热模组主要市场为长三角和珠三角地区。
粉末冶金用青铜粉：青铜系列粉末冶金含油轴承自1920年推广以来，由于其本身特殊的结构，在运动过程中，不需要消耗润滑油，非常适合于供油困难与避免润滑油污染的场合，现已成为汽车、家电、音响设备、办公设备、精密机械、电动工具等发展不可或缺的一类零件。
金刚石工具
冶金制品
磨擦材料
电碳制品
陶瓷颜料
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